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 新产品宣告

产品先容 随着电子产品的升级，产品趋势为小型化，轻薄话，从而要求电子器件产品在保存大封装性能的条件下，实现封装集成小型化，我们针对这样的产品生长 ，设计出DFN0603封装替换DFN1006封装，DFN1006-3L替换SOT23封装，节约客户电路板空间，可普遍应用手机、PC主板的显示、音频、Typ-C，NFC等接口的ESD防护 。
产品特点 1.小封装大功率，使用DFN0603封装，可以抵达DFN1006封装产品IPP参数性能，体积缩小80% 。 2.DFN1006-3L双路，可以替换2只DFN1006-2L或者SOT-23封装 。替换SOT-23时，空间缩小90% 。
3.高可靠性性能 。
4.接纳环保物料，切合RoHS标准 。
规格书

ESD5V0LTB-DFN1006-3L-1 VESD5V0LZB-DFN0603-2L VESD3V3LZB-DFN0603-2L VESDULC5V0LZB-DFN0603-2L VESDSLC3V3LZBA-DFN0603-2L

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