stake官网入口

中文 EN
首页
关于stake官网入口
新品宣布
整流桥设计优化新封装GBU-L
整流桥设计优化新封装GBU-L 返回
 新产品宣告

产品先容 stake官网入口科技克日推出了一款GBU-L设计优化新封装，比照原封装GBU，优化内部结构设计，铜框架减薄立异，抵达设计降本要求，但产品系性能(通例电性、高温性能、散热能力)与原先产品比照，无显着差别；普遍用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。
产品特点 1、产品系列笼罩 4A~15A，50-1000V；
2、接纳立异式的减薄框架设计，镌汰铜材耗用，降低本钱；
3、内部结构重新设计优化，芯片排布越发科学，结构应力较��；
4、通例电性、高温性能、散热能力比照原先产品无显着差别；
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

相关新品

LowVcesat 3A双极晶体管新产品宣布

用于PC主板的High-side+Low-side PDFN5060 N30V Mosfet

应用于汽车PTC的80A/1200V IGBT单管

IGBT 50A/75A 1200V单管——工控应用

SKBPC75大电流三相方桥

用于散热电扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET

用于汽车电子的N100V MOSFET新品

用于工业的TOLL N100V MOSFETs

100V TOLL Package MOSFET

用于汽车电子的LFPAK56D封装MOSFET

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验，相关信息请会见我们的执法声明与隐私声明。若是您选择继续浏览这个提醒，便体现您已接受我们网站的使用条款。

网站地图